关于真空双向加压烧结炉的温度调节点，很多人都在关注实际的峰值温度。真空双向加压烧结炉在温度范围内，过高会被视为过烧，过低会被视为不足烧，两种情况都不是好的烧结效果，牢牢掌握温度的控制是找到烧结温度范围的关键。 如何判断是没有燃烧还是燃烧过度，请参考真空双向加压烧结炉的电气性能参数，那么，下面一起了解下真空双向加压烧结炉升降温度如何调节吧!

　　在烧结不足的情况下，如果残留有贯通氮化硅的银膏，则进入n型层的银膏也变少，欧姆接触效果差，串联连接的电阻变大。 过度烧成时，银的消费量比通常多，另外银硅形成混合层，该混合层受到阻碍，同样串联连接的电阻变得过大。 因此，仅凭电阻无法推测是下冲还是过冲。

　　如果无法判断烧结状态，调节区域8的温度，找到大致的调节点，慢慢进行微调。 微调时，根据后场的状态进行判断。 后场稍微膨胀时，为了过热，进行微调以降低温度。 开始烧结前，请确认各加热灯是否正常工作。 检查各温度区灯功率是否高于其他温度区灯的平均值，保证烧结平均。真空双向加压烧结炉是通过高温加热缩小物体或物质形状的设备。 通过减少物体中的空隙，逐渐聚集晶界，逐渐连接固体粒子，实现提高密度，缩小物体的多晶烧结体设备。

　　真空双向加压烧结炉平时应该怎么维护呢?

　　1、设备进出口仓库、传动仓库确保清洁无垃圾。

　　2、用排污口清扫用酒精清扫上面的有机物。

　　3、型腔内部主要查看各通气孔有无堵塞。

　　4、灯管如有有机物可用无纺布或酒精棉擦拭清洗。

　　5、如果是斜角网带，可以边移送120边烤软后拨出。

　　6、针网时，可以用砂纸慢慢打磨，防止对电池片的损伤。

　　真空双向加压烧结炉主要用于半导体元器件和电力整流装置的烧结工艺，可真空烧结、气体保护烧结和常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，其设计思路新颖，操作方便，结构紧凑，一台设备即可完成多个工艺流程，也可用于其他领域的真空热处理、真空钎焊等工艺。